為什么六方氮化硼與熱塑性塑料更配？

2023-04-03 09:04:04

次

熱塑性塑料是一類在溫度下具有可塑性，冷卻后固化且能重復(fù)這種過程的塑料，可，可采用擠出、注射或吹塑等成型方式，通常具有很好的緣性同時導(dǎo)熱性能差。氮化硼電子和電氣設(shè)備不斷在越來越小的體積中制造出越來越多的能量，這使得傳統(tǒng)的金屬散熱方式遇到挑戰(zhàn)，制備微小而復(fù)雜的形狀組件成本高昂且低效。而塑料具有其易于特性帶來了的解決方案，且塑料相比于金屬或陶瓷等非金屬材料而言比重更小，可以讓組件更輕，這對于材料的運輸甚至使用中的能量消耗降低有著重要意義。塑料雖然具有很多優(yōu)點，但不能忽視的是其導(dǎo)熱性能差這一點，在工業(yè)上，為了讓塑料滿足電子電器設(shè)備的散熱需求，通常通過在塑料中添加導(dǎo)熱填料的方式來讓它導(dǎo)熱性達到應(yīng)用需求。總的來說，相比于金屬及陶瓷等無材料緣導(dǎo)熱塑料具有成本更低、制備過程自動化程度高、成型周期更短的特點。

氫氧化硼

在許多應(yīng)用中，熱塑性塑料件都可以取代金屬、陶瓷等材料。“導(dǎo)熱性”+“電氣緣”+“容易成型”的特性（此外，塑料還具備的色彩控制能力這是金屬及陶瓷望塵莫及的），使導(dǎo)熱塑料的用途得以程度擴展，不可以替代金屬，還可以替代混雜復(fù)合材料的組件，導(dǎo)熱緣塑料開啟了通往時代焦材料--新型熱管理應(yīng)用的大門。

在這些場合熱塑性化合物具備所需的導(dǎo)熱性才能滿足這些應(yīng)用的需求，常見的典型應(yīng)用包括：電路板上的模具式散熱器、設(shè)備熱交換器的管道、高速旋轉(zhuǎn)機械組件的緣部件、LED燈泡的散熱外殼、電信設(shè)備的組件、汽車發(fā)動機罩內(nèi)的件/外殼以及電子組件單元等。

過去為了塑料的某些性能或降低塑料的制備的成本，往往會添加重晶石，碳酸鈣、高嶺土等礦物或玻璃填料。但由于這些填料能力較差不適用于更高級別的導(dǎo)熱要求的塑料制品，此外對于有電氣緣性能要求的應(yīng)用領(lǐng)域而言，金屬、碳和石墨填料也不適用，綜合各種要求，陶瓷填料已成為標(biāo)準的選擇，常見的導(dǎo)熱緣陶瓷填料中有hBN（六方氮化硼）、AIN、Si3N4、SiC、Al2O3以及ZnO等，hBN密度，摩擦系數(shù)也較低。導(dǎo)熱填料除了應(yīng)該具備好的緣導(dǎo)熱能力外，其添加對熱塑性塑料的過程的影響也是我們不得忽視的重要組成，下是六方氮化硼的幾個優(yōu)勢整理。

1、hBN因具有類似石墨的片狀形狀而素有白色石墨之稱，hBN光滑無摩擦，可大大降低了注塑成型和擠壓設(shè)備的磨損，有效設(shè)備的使用壽命。

2、hBN呈白色，當(dāng)明確要求潔白干凈的外觀時這一點尤為有用，例如食品和醫(yī)用聚合物。

3、在眾多陶瓷填料中，hBN密度，低密度有助于程度地降低組件重量，可可實現(xiàn)制造輕量化的塑料化合物。

當(dāng)然，除了如上幾點之外，hBN的添加還能使塑料具有低熱膨脹系數(shù)，讓塑料組件尺寸更穩(wěn)定，有助于滿足尺寸要求嚴苛應(yīng)用場合需求。同時，對于復(fù)合材料而言，不同組分之間的相容性也及其重要的考核條件，經(jīng)過合適的表面處理，hBN可以與多種樹脂體系相容，可以得到性能更加好、更穩(wěn)定的塑料制品。