隨著5G時代的來臨,智能手機、家電產品向著小型化、智能化發展,產品硬件的創新升級對其導熱性能提出了新的要求,如:對導熱材料的導熱系數和長時間工作的導熱穩定度要求逐漸提高。
國際市場上,導熱材料行業已經形成了相對比較穩定的市場競爭格局,主要由國外的幾家知名廠家壟斷;國內市場上,由于導熱材料領域起步較晚,在巨大的市場需求推動下,近年來生產企業的數量迅速增加。
導熱粉體主要有碳材料(碳納米管、石墨烯)、無機材料和金屬(銀、銅)等幾類。無機材料有氮化物,如氮化硼(BN)、氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)等;氧化物,如氧化鎂(MgO)、氧化鋁(Al2O3)、氧化硅(SiO2)、氧化鈹(BeO);碳化物,應用較多的主要是碳化硅(SiC)。
六方氮化硼(h-BN)具有較高的熱導率(通過晶格點陣的震動傳遞熱能)和較低的熱膨脹系數,在現階段是制備具有良好的絕緣性能、導熱性能和力學性能的較理想材料。六方氮化硼(h-BN)是由氮原子和硼原子構成的共價鍵型晶體,由于具有類似石墨的層狀結構和呈現松散、潤滑、易吸潮、質輕等特性的白色粉末狀外觀,又被稱為“白色石墨烯”。
六方氮化硼諸多形貌:例如片狀氮化硼、氮化硼團聚體、氮化硼納米片、球形氮化硼等等。其中“球形氮化硼”是由氮化硼微米級單晶片組成的多晶球,與片、管、層狀氮化硼相比,球形氮化硼比表面積大,可使氮化硼在聚合物內的添加量更高,進而獲得更高的熱導率性能。
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