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隨著電腦、手機(jī)、電視等電子器件的集成程度和功率不斷提高，器件內(nèi)部產(chǎn)生大量難以耗散的熱量，進(jìn)而引起器件工作溫度的急劇上升。過高的工作溫度對(duì)電子器件的性能和壽命產(chǎn)生較大的影響。據(jù)統(tǒng)計(jì)，55%的電子設(shè)備失效是由溫度超過規(guī)定值引起的。發(fā)展導(dǎo)熱材料是解決電子器件散熱問題的有效途徑之一。
例如，在電器設(shè)備中使用的高散熱界面材料及電子信息領(lǐng)域中使用的功率管、集成塊，不僅要求材料具有較好的導(dǎo)熱性能，還需要良好耐高溫性以及電絕緣性。
六方氮化硼（h-BN ）也被稱為“白色石墨烯”，是一種具有類石墨烯結(jié)構(gòu)的層狀晶體，具有超高的熱導(dǎo)率，其理論計(jì)算熱導(dǎo)率高達(dá)400W/(m·K)。更重要的是，六方氮化硼具有優(yōu)良的絕緣性能，這使得六方氮化硼可在對(duì)絕緣和散熱均有要求的工況下使用。再加上六方氮化硼優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、化學(xué)穩(wěn)定性和電子絕緣性，是一種很有前途的電子散熱和擴(kuò)散材料。
六方氮化硼基導(dǎo)熱復(fù)合材料熱量主要依靠聲子傳播，通過將能量依次傳遞給相鄰的分子或原子完成熱傳導(dǎo)過程。一個(gè)單獨(dú)的六方氮化硼基面由交替的硼原子和氮原子構(gòu)成，其中硼原子和氮原子通過強(qiáng)共價(jià)鍵相連接，正是因?yàn)檫@種長(zhǎng)程有序的晶格結(jié)構(gòu)和B－N 之間的強(qiáng)鍵合作用，使得聲子可以沿晶格方向取向地運(yùn)動(dòng)，從而使得六方氮化硼具有很高的熱導(dǎo)率。
因此，根據(jù)現(xiàn)代大功率電力電子器件的發(fā)展需求，在現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，合理利用六方氮化硼并發(fā)揮其物化性能和熱傳導(dǎo)性能等方面優(yōu)勢(shì)，將其作為高熱導(dǎo)封裝材料，應(yīng)用到電子器件封裝結(jié)構(gòu)中，從橫向和縱向同時(shí)減小熱阻，在新一代電子器件熱管理方案中有著廣闊的應(yīng)用前景。
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